ANSYS Electronics Suite 2021 R1 for Windows

ANSYS Electronics Suite 2021 R1是一款功能强大的电气设计系统，软件可以独特地模拟整个组件，电路和系统设计中的电磁性能，并可以评估温度，振动和其他关键的机械效应，无论是计算机芯片、电路板、手机、汽车中的电子组件还是整个通信系统，都可以帮助您设计出非常好的产品，需要的欢迎下载使用。

安装教程

软件特色

1. 通用电子桌面 新的电子专业版，高级版，企业级产品许可。 ANSYS Cloud工作流程的改进，包括新的机器配置。 Tau Flex网格划分的正式版本。
2. 无线和射频 高频电磁设计软件使您能够设计，模拟和验证天线以及RF和微波组件的性能。集成的微波电路和系统建模功能可直接集成到我们的EM解算器中，从而为下一代RF和微波设计的全系统验证提供了一个平台。
3. PCB和电子封装 芯片封装系统（CPS）设计流程为高速电子设备的电源完整性，信号完整性和EMI分析提供了无与伦比的仿真能力和速度。自动化的热分析和集成的结构分析功能在整个芯片封装板上完成了业界最全面的芯片感知和系统感知仿真解决方案。
4. 机电和电力电子 机电和电力电子仿真软件非常适合需要将电动机，传感器和执行器与电子控制装置进行强大集成的应用。软件模拟了这些组件之间的相互作用，设计流程结合了热分析和机械分析，以评估冷却策略并分析关键的机械效应，例如噪声-振动-粗糙度（NVH）。
5. 电子热管理 电子产品热管理解决方案利用先进的求解器技术以及强大的自动网格划分功能，使您能够快速执行对流和强制空气冷却策略的传热和流体流动模拟。我们的解决方案可帮助您设计冷却策略，以避免温度过高而降低IC封装，印刷电路板（PCB），数据中心，电力电子设备和电动机的性能。

功能模块

1. HFSS 模拟3D全波电磁场，以精确设计高频和高速电子元件。HFSS提供基于有限元，积分方程，渐近和高级混合方法的强大求解器技术，以解决微波，射频和高速数字挑战。
2. ICEPAK Icepak为电子热管理设计提供CFD仿真。Icepak预测IC封装，印刷电路板，电子组件/外壳，电力电子等中的气流，温度和热传递。
3. Maxwell ANSYS Electronics Suite是一款全面的电磁场仿真软件，用于设计电机。 执行器，变压器和其他电气和机电设备。麦克斯韦可以解决静态，频域和时变电磁场和电场。
4. Q3DExtractor Q3DExtractor为设计电子封装和电力电子设备的工程师提供2D和3D寄生参数提取。
5. SIwave Slwave是一个专门的设计平台，用于电子封装和PCB的电源完整性，信号完整性和EMI分析。
6. Desktop Desktop是电磁，电路和系统仿真的首要统一平台。HFSS，Maxwell，Q3D Extractor和Simplorer内置于Desktop中，可作为这些工具的通用前置和后置处理器。